封装 相关话题

人民财讯12月4日电，企查查APP显示配资在哪里比较好，近日，熠铎科技(苏州)有限公司发生工商变更，新增戈碧迦等为股东，同时注册资本增至2424.92万元。企查查信息显示，该公司成立于2022年，法定代表人为李居知，经营范围包含：集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；半导体分立器件制造；半导体分立器件销售等。据其官网，熠铎科技专注于半导体先进封装及高阶功率器件行业所需的高精度、高强度玻璃载板、TGV基板的研发和产业化。

中证报中证网讯(记者熊永红程雪儿)近日，昀冢科技披露，其0805封装(2.0mm×1.25mm)10μF高容多层陶瓷电容器(MLCC)已完成全性能检测及IEC60384国际规范测试，正式进入量产阶段。这是继2025年上半年1μF MLCC量产之后，公司半年内实现的又一高容产品突破。 据悉，该款产品的量产依托三大核心技术支撑：其一是自主研发的高介电常数陶瓷粉末配方完成产品级验证，夯实高容性能基础；其二是攻克小于2μm瓷膜制作及超400层堆叠的精密制程难题，实现体积与容量的最优平衡；其三是全流程践

在AI、自动驾驶、智能感知等前沿应用加速落地的当下，芯片封装技术已突破单一工艺节点的局限，迈入多技术深度融合、跨模组高效协同的复杂系统阶段。尤其随着 AI 数据中心与光通信设备向 800G/1.6T 高带宽时代演进，硅光子与电子芯片之间的集成需求呈爆发式增长，而光学共封装（CPO）技术凭借 “将光学 I/O 与 ASIC 芯片近距离集成” 的核心优势，正逐步成为连接算力芯片与高速光引擎的关键路径股票配资平台的小知识，其规模化量产也成为行业突破高性能数据传输瓶颈的核心课题。 9月10日-12日，